알에프세미, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기능 내장 마이크로폰(ECM)칩 개발

 

반도체 소자 전문기업인 알에프세미(대표 이진효, 096610)가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기능을 내장한 신개념 마이크로폰(ECM) 칩을 개발, 국내외 마이크로폰 업체에 공급을 시작했다고 2일 밝혔다.

 

ECM칩은 휴대전화 통화시 사람의 음성 신호를 전기 신호로 변환하는 반도체로, 휴대전화를 비롯해 캠코더, 디지털카메라 등 다양한 디지털기기에 사용된다.

 

ECM칩에서 발생하는 노이즈를 제거하기 위해서는 전자기기 내 전류 흐름 및 신호전달을 원활하게 하는 MLCC가 필요하지만 최근 사물인터넷, 5G, 스마트폰, 전기자동차 등 다양한 영역에서 수요가 폭등하면서 MLCC 공급 부족 현상과 가격 상승이 지속되고 있다.

 

특히 MLCC는 휴대폰 및 마이크로폰용보다는 자동차전장이나 사물인터넷 제품용 중심으로 생산되어 마이크로폰 생산 업체는 원활한 부품 조달에 어려운 문제점이 있다.

 

알에프세미는 "MLCC 기능이 탑재되어 별도의 부품이 필요 없는 ECM칩을 개발, 마이크로폰 생산업체의 원가절감은 물론 원활한 부품 조달이 가능할 것"이라는 설명이다.

 

마이크로폰은 전자제품의 마이크가 점차 슬림화, 초소형화 되는 추세로 기존 핸드폰 이외에도 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 음성 인식 기술을 기반으로 한 시장이 확장되며 더 많은 수요가 예상된다.

 

이 제품은 기존 ECM칩의 수요를 모두 대체 가능하며 시장규모는 연간 500억원에 달할 것으로 예상된다.

 

알에프세미 이진효 대표는 “MLCC 공급이 부족한 시장 상황에서 기존 부품을 대체할 수 있는 ECM칩으로 업계에 크게 기여할 것”이라며 “기존 ECM칩 판매와 함께 신규제품에 대해 역량을 집중해 실적 개선에 노력하겠다”고 말했다.

 

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