윈팩, 삼영 S&C 습도 센서에 자체 신기술 적용

 

 

윈팩, 삼영 S&C 습도 센서에 자체 신기술 적용

 

-  자체 개발한 오픈 몰딩 패키징 기술로 10월 양산 및 특허 출원 진행

 

반도체 패키징 및 테스트 후공정 전문기업 윈팩(대표 김달수, 097800)은 삼영 S&C(대표 박상익)와 반도체형 습도 센서 패키징 후공정 위탁생산 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

 

삼영 S&C는 환경, 에너지, 건강 관련 센서 및 응용 제품 개발회사로 다양한 센서 제품을 생산하고 있다.

 

윈팩이 적용한 오픈 몰딩 구조의 새로운 패키지 제조 기술은 반도체형 습도 센서의 외부가 대기에 노출되는 방식이다. 오픈 몰딩은 패키징의 핵심 기술로 윈팩은 해당 기술을 자체 개발하여 특허 출원 중이다.

 

이번 계약으로 윈팩은 삼영S&C 반도체형 센서의 후공정 조립과 검사 등을 위탁 생산하게 되며, 10월부터 본격적으로 양산을 시작하여 향후 매출 향상과 수익성 강화가 기대된다고 밝혔다

 

습도센서는 공기 중 습도를 감지하여 전기적 신호로 출력하는 센서로 스마트기기와 스마트홈 관련 제품에 탑재되어 습도 측정 및 제습기 작동•창문 개폐 등의 환경 제어 기능에 활용되면서 수요가 급격하게 증가하는 추세다.