아이앤씨테크놀로지, PLC칩 양산 제품 출시

 

 

 

 

아이앤씨테크놀로지, PLC칩 양산 제품 출시

 

 

- PLC 모뎀칩 개발 완료… 한전 AMI사업 직접 참여 본격화

- 기존 고속칩 대비 25% 소형화 및 고객 맞춤형 솔루션 제공

 

 

 

국내 최대 무선통신 반도체 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일, 052860)는 양산용 PLC칩 개발을 완료하고, 향후 한전의 AMI 사업에 PLC칩을 포함한 내장 및 외장형 PLC 모뎀을 직접 공급할 계획이라고 12일 밝혔다.

 

아이앤씨가 이번에 출시한 양산용 PLC칩은 기존 고속 PLC시장에 나와 있는 PLC칩 대비 약 25%가량 소형화된 초소형 제품이며, 아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장되어 있어 별도의 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하다.

 

또 우수한 연구인력 인프라를 바탕으로 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 개발에 적극적인 지원이 가능한 맞춤형 솔루션을 제공 할 수 있어 한전 AMI 사업 이외의 PLC를 이용한 다양한 응용처도 적극 발굴해 사업화 한다는 계획이다.

 

아이앤씨는 지난해 12월 9일 시제품으로 PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1)에 대한 적합성 시험인 KOEMA(전기연구원 시험 표준) 규격 시험을 이미 통과한 바 있으며, 이번 개발된 양산 제품으로 규격 시험이 진행 중에 있다.

 

특히 한전 AMI 사업용 PLC 모뎀(내장형과 외장형)개발이 활발히 진행 중으로 이를 통해 한전의 BMT(벤치마크테스트) 및 필드 시험을 추진한다는 계획이다.

 

업계에서는 아이앤씨가 PLC칩 뿐만 아니라, 기보유하고 있는 와이파이 등 다양한 통신칩 솔루션을  응용한 융복합 모듈을 공급할 수 있어 향후 관련 사업 영역에 확장이 가능할 것으로 보고 있다.