주성엔지니어링, 美 올버니 나노텍 단지에 최초로 웨이퍼 식각장비 및 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비가 통합된 반도체 장비 공급

 

 

 

 

주성엔지니어링, 美 올버니 나노텍 단지에 최초로 웨이퍼 식각장비 및 시공간

분할 플라즈마 화학증착장비가 통합된 반도체 장비 공급

 

-      주성엔지니어링, 최첨단 장비 공급 및 SUNY CNSE/SUNYIT 반도체 개발팀 합류

 

주성엔지니어링(036930, 대표 황철주)이 미국 뉴욕주립대 나노스케일 과학∙공학대(CNSE)와 SUNYIT에 차세대 반도체 공동개발을 위해 집적회로 생산공정에 사용될 최첨단 장비를 올버니 나노텍 캠퍼스에 공급하기로 합의했다고 발표했다. 이 곳은 뉴욕 주의 차세대 반도체 개발 주도권을 유지를 위해 앤드류 M 쿠오모 주지사에 의해 집중 육성되고 있는 곳이다.

 

최근 효율성 개선이 중점 목표인 반도체 제조 공정에서 주성의 식각장비(모델명 Genaon Plus) 는 신소재 금속층을 제거하는 핵심 공정을 포함한 업계 최초의 장비로 알려져 있다. 이 첨단 장비는 반도체 칩 효율을 월등히 개선하여 미래 생산공정의 표준이 될 것으로 예상된다. 또한 주성은 장비 공급과 더불어 최첨단 기술 요구 기준(Nodes)에 맞는 혁신적인 식각 및 봉지 기술을 개발하기 위해 CNSE와 그의 글로벌 파트너와도 협력하기로 했다.

 

마이클 리어 CNSE 혁신 기술 담당 부사장은 “주성엔지니어링이 글로벌 반도체 산업을 선도하는 우리 연구팀에 합류한 것은 쿠오모 뉴욕 주지사가 세계 반도체 기술의 파워하우스 구축을 위해 지속적으로 노력한다는 것을 보여준다.” 라며 “무엇보다 주성은 반도체 산업의 성과로 세계적으로 유명한 회사이며 기술전문성 및 최첨단 기기의 기여로 CNSE의 세계적 역량 또한 더욱 강화될 것이며, 이번 협력으로 양자간의 상호 시너지 효과를 내는 제휴관계가 예상된다.”라고 말했다.

 

주성엔지니어링 황철주 대표 또한 “ 당사와 CNSE의 협업은 전 세계 반도체 업체들에게 지대한 영향을 미칠 수 있을 것.” 이라며 “ 주성이 공급하는 장비는 세계 최초로 차세대 반도체의 새로운 금속물질을 식각하는 공정에서 식각 및 증착을 위한 완벽한 솔루션을 제공하며, 이미 올버니 나노텍 캠퍼스에서 사용하고 있는 동급 최강의 장비 및 공정과 결합하여 세계 반도체 산업의 혁신을 추진함과 동시에 차세대 반도체 장비 기술 시장 또한 강화해 나갈 수 있을 것이다”라고 설명했다.

 

식각장비와 함께 공급되는 싱글타입 TSD-CVD는 세계 최초로 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비이다. 이는 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD)뿐 아니라 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 금속(Metal) 전극 증착 기능 등 다양한 공정에 적용이 가능한 것이 특징이다. 무엇보다 이 장비의 장점으로는 식각 공정이 완료된 이후에 폴리머 잔여물이 남지 않고, MTBC(Mean Time Between Cleaning: 세정 간 평균시간) 또한 200시간 이상이며, 표면에 플라즈마 손상까지 없다는 점이다.

 

한편 주성엔지니어링 관계자는 “지난 주 국내 반도체제조업체로부터 약 60억원 이상의 신규 수주를 추가로 받는 등 수주상황이 개선되고 있다”라며 “2년 전 세계 최초로 개발한 공간분할 플라즈마 화학증착장비와 함께 올해 반도체장비 부문의 성장세가 가속화 될 것으로 기대한다”고 말했다.