엠텍비젼, 신사업과 재무구조 개선 통해 제2전성기 꿈꾼다

반도체 팹리스 기업 엠텍비젼이 12월1일, 2일 양일에 걸쳐 일반공모 유상증자를 통해 주당 발행가 3,380원에 78억원 규모 운영자금 마련에 나선다고 30일 밝혔다.

이는 최근 평균주가 대비 30% 이상 할인된 금액이다.

이번 유상증자는 재무구조 개선과 유동성 확보로 최근 활발히 진행되고 있는 글로벌기업과의 협력을 가속화하고 주문량 확대에 대한 부담을 줄이고자 이루어 지는 것이라고 회사측은 설명했다.

엠텍비젼은 기존 휴대폰용 카메라와 동영상 등 일부 멀티미디어 기능을 지원하는 칩셋 제품에 이어 자동차용 반도체와 스마트폰에 들어가는 핵심 반도체인 어플리케이션 프로세서(Application Processor: 스마트폰, 태블릿 PC 등의 메인 칩셋)를 포함한 신제품 출시를 앞당겨 2011년 매출과 영업이익 개선에 나설 것 이라고 밝혔다.

엠텍비젼 이성민 대표는 “신제품이 사업으로 연결되는 2011년 턴어라운드가 가능할 것으로 기대한다” 며 “2011년 세계적으로 기술력을 인정받고 있는 근거리무선통신(NFC) 제품에서 300억원, 자동차용 반도체에서 28억원, 차세대 TV셋탑박스 등에 들어가는 AP 칩에서 543억원 등 신규 제품군에서 약 1,400억원대의 매출이 가능할 것”이라고 밝혔다.

엠텍비젼은 2004년 휴대폰용 카메라 컨트롤 프로세서를 독자적으로 개발해 국내시장 1위를 달성하였으며 휴대폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이어 등 모바일 기기 솔루션을 제공, 현재까지 전 세계 1,000여종의 모바일 기기에 3억개 이상의 모바일 멀티미디어 칩셋을 공급하고 있다.