이번 합작은 RFID, FPCB에 머물렀던 인쇄전자의 응용분야를 태양광까지 확대하고, 태양광 시장의 50%를 점유하고 있는 중화권 시장을 적극적으로 공략하기 위한 것이다.

초기 자본금은 70억원이며, 투자지분은 대만 내 주요 태양전지 업체 및 일본 도시바(Toshiba)와 합작으로 내년부터 400MW를 생산키로 결정한 TSEC의 대주주들이 60%, 이그잭스 24%, 기타 주주 16% 구성이다. 이그잭스의 최초 기술이전 로열티는 8백만달러(NTD)이고 운영기술 이전으로 합작회사 매출액의 4%를 러닝로열티로 받기로 합의했다.

합작사는 올해 연말까지 대만 신주공업단지에 연산 360톤 규모의 태양전지용 메탈페이스트 생산설비를 구축하고 내년부터 양산에 착수, 오는 2013년까지 생산능력을 연산 1,800톤으로 확대할 계획이다. 이를 통해 중화권 시장에서 20%의 시장점유율을 확보할 계획이며, 매출목표는 1억3천6백만달러(USD)이다.

이그잭스에 따르면 양사는 지난해부터 1년 이상 NDA(비밀유지협약)와 MOU(양해각서)를 바탕으로 태양전지용 메탈페이스트 사업을 함께 진행해왔다.

이그잭스는 자사가 이전하는 태양광 관련 메탈페이스트 제조 기술과 엑셈트의 대만, 중국 판매 네트워크 및 유통망을 기반으로 경쟁사 대비 보다 높은 기술 및 가격경쟁력을 확보, 중화권 태양광 소재시장에서 우위를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
 
이그잭스 조근호 대표는 “이번 합작은 이그잭스의 핵심기술인 전도성 잉크에 대한 기술력과 인쇄전자 선두기업으로서의 입지를 공공히 하는 계기가 됐다”며 “특히 태양광용 메탈페이스트는 2013년까지 전세계적으로 약 1조5천원의 큰 성장이 예상되는 분야로, 대만시장 진출을 시작으로 제품공급을 세계시장으로 점차 확대해 글로벌 기업으로서 초석을 마련할 것”이라고 밝혔다.

한편 이그잭스는 신사업인 인쇄전자사업의 집중적인 투자를 위해 8월 SC팅크그린(060230)과 합병을 통한 우회상장을 결정했다. 합병기일은 오는 10월 29일이며, 합병신주상장예정일은 11월 12일 이다.

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