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기획기사

신제품 업은 중기, 실적 상승 기대

 

 

 

신제품 업은 중기, 실적 상승 기대

 

-    아이앤씨테크놀로지, 국내 최초 와이파이 칩 개발 양산·업그레이드 PLC 개발 진행

-    주성엔지니어링, 세계최초 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비(TSD-CVD)·신개념 MO-CVD 공급

-    알에프세미, LED 조명 구동칩 자체 개발 및 LED 조명 시장 진출

 

제품군 다각화에 나선 국내 중견중소 기업들의 성장에 파란 불이 들어올 전망이다.

업계 관계자에 따르면 아이앤씨테크놀로지, 주성엔지니어링, 알에프세미 등이 신제품 개발 성과를 보이면서 신성장동력 확보를 위한 노력이 결실을 맺고 있다.

이들 기업은 기존 제품에서 축적한 기술을 바탕으로 신제품을 개발, 새로운 제품 매출을 통해 성장을 이어갈 것으로 기대된다.

 

<아이앤씨테크놀로지, 국내 최초 와이파이 칩 개발 및 양산·업그레이드 PLC 개발 진행>

무선통신 반도체 기업인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일, 052860)는 통신 특화 기술을 바탕으로 국내 최초로 개발한 와이파이칩을 일본에 수출 중이며, PLC(전력선통신)로 한전 AMI사업 입찰을 앞두고 있다.

아이앤씨테크놀로지는 지난 5월 국내최초로 자체기술로 개발한 와이파이칩을 와이파이 연합(Wi-Fi Alliance)에서 인증을 완료했고 일본 대형 고객사에 스마트 토이용 칩을 공급 중이다. 현지 다른 기업들의 문의가 이어지고 있으며 관련 매출도 2분기부터 반영되면서 향후 실적 개선이 기대된다.

PLC사업도 PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1)인증을 완료하고, 한전 입찰을 남겨두고 있다. 또한, 기존 PLC칩보다 업그레이드된 PLC칩을 개발 중에 있어, 업계에서도 기대가 큰 것으로 알려진다.

 

<주성엔지니어링, 세계 최초 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비(TSD-CVD) 공급>

주성엔지니어링(대표 황철주, 036960)은 최근 올버니 나노텍 단지에 업계 최초로 웨이퍼 식각장비 및 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비(TSD-CVD)가 통합된 반도체 장비를 공급했다.

이와 함께 차세대 디스플레이 제조를 위한 핵심공정 장비인 산화물(Oxide) TFT 6세대급 장비인 이그조(IGZO) MO-CVD와 게이트 절연막(Gate Insulator)공정에 사용될 신개념 MO-CVD를 대만에 공급했다.

두 장비 모두 주성엔지니어링이 세계 최초로 개발한 것으로서 성능뿐만 아니라 공정 효율까지 높여 차세대 혁신제품으로 주목받고 있다. 제조공정 변화에 미리 대응한 신장비 개발이 성과로 이어지면서 장비 수주도 증가하는 상황이다.

주성엔지니어링은 올 상반기 연결기준 영업이익 63800만원으로 전년 동기 1058100만원 적자에서 흑자로 전환했으며, 매출은 667억원으로 전년 동기 606억 원 대비 10% 늘었다

 

<알에프세미, LED 조명 구동칩 자체 개발 및 LED 조명 시장 진출>

반도체 소자 전문기업인 알에프세미(대표 이진효, 096610)는 최근 LED 조명 시장에 진출했다.

반도체 기술을 바탕으로 개발한 자체 구동칩을 탑재하여 부품 최소화와 함께 생산공정 효율화로 기존 제품보다 20% 저렴한 LED 조명을 출시하면서 본격적으로 신성장동력 확보에 나섰다.

부피와 무게를 대폭 낮춰 기존 제품보다 설치가 간편하여 건설, 인테리어 업계의 반응이 높으며 현재 대학, 공장 등에 알에프세미의 LED 조명이 적용되고 있어 매출도 함께 증가하고 있다.

알에프세미는 기존 전주와 중국 심천공장에서 생산하던 LED 조명 수요가 급증하여 지난 7월 완주과학산업연구단지에 신공장을 신설한 바 있다.

이외에 탑엔지니어링(대표 김원남, 류도현, 065130)LED 공정에서 핵심장비로 분류되는 유기물증착장비(MOCVD), 식각 장비(Echer) 등으로 신시장 진출에 나서고 있다.

업계 관계자에 따르면 국내 중기들의 신제품 개발을 통한 신사업 진출은 신시장 창출 및 수출 강화 등의 효과를 내면서 제2의 도약을 위한 발판이 될 것으로 기대되고 있다.